AMD hielt heute Abend eine Pressekonferenz im Rahmen von CES 2025 ab und stellte dabei eine Vielzahl neuer Prozessoren für Gamer sowie mobile Anwendungen vor. Hier sind die wichtigsten Erkenntnisse.
Während der Veranstaltung in Las Vegas wurden neue Ryzen 9000 „X3D“ Modelle mit Cache vorgestellt sowie Ryzen AI Max- und Max+-Chips, die speziell für Gaming-Laptops und Workstations entwickelt wurden. Hier sind die herausragenden Punkte von der AMD-Konferenz.
Ryzen 9 9950X3D und 9950HX3D „Fire Range“: Der Cache-Trend für Gamer!
Der Hauptdarsteller des Abends war mit Sicherheit der neue Ryzen 9 9950X3D. Dieser 3D-V-Cache-Prozessor setzt den erfolgreichen Ansatz fort, den AMD zuvor mit dem Ryzen 7 9800X3D in den Markt eingeführt hat.
Der Ryzen 7 9800X3D hat bereits große Erfolge im Gaming-Bereich erzielt und gilt als eine der besten Optionen für Desktops. Er bot jedoch eine maximale Kernanzahl von 8 und Unterstützung für 16 Zen 5-Threads mit einem maximalen Takt von 5,2 GHz, ergänzt durch 96 MB L3-Cache und 8 MB L2-Cache. Der neue Ryzen 9 9950X3D hingegen bringt 16 Kerne und 32 Zen-5-Threads mit, zusammen mit jeder Menge Cache-Speicher von insgesamt 144 MB, dank des neuen 3D-V-Cache-Stacks der zweiten Generation von AMD. Der Takt liegt jetzt bei maximal 5,7 GHz.
Mit dieser technischen Spezifikation hebt AMD hervor, dass der neue Ryzen 9 9950X3D der effizienteste 16-Kern-Gaming-Prozessor auf dem aktuellen Markt ist. Das Unternehmen gibt an, dass dieser Prozessor im Durchschnitt eine Leistungssteigerung von 8 % gegenüber dem alten Ryzen 9 7950X3D über mehr als 40 getestete Spiele aufweist.
Im Vergleich zu Intels Core Ultra 9 285K „Arrow Lake“ soll der Ryzen 9 9950X3D durchschnittlich 20 % schneller laufen.
Dieser neue Chip erweist sich auch als ausgezeichnet für Content Creation und zeigt eine durchschnittliche Leistungssteigerung von 13 % gegenüber dem 7950X3D in über 20 kreativen Anwendungen, was in etwa der Leistung vergleichbarer Konkurrenzprodukte entspricht. Der Core Ultra 9 285K wird zudem als 10 % langsamer angesehen.
Der Ryzen 9 9950X3D soll voraussichtlich im März 2025 zusammen mit dem Ryzen 9 9900X3D (12 Kerne / 24 Threads, maximal 5,5 GHz und 140 MB Cache) auf den Markt kommen.
Ein weiteres interessantes Detail ist, dass die neuen X3D-Chips unter der Zen 5-Architektur auch inmobiler Formate angeboten werden sollen. Diesbezüglich ist AMD jedoch noch zurückhaltend, es wurden lediglich angekündigt, dass die „Fire Range“ HX3D-Mobilprozessoren in der ersten Jahreshälfte 2025 für Laptops zur Verfügung stehen werden, ohne nähere Informationen.
Ryzen AI Max und Max+ „Strix Halo“: Leistungsstarke APUs für Gaming-Laptops
Eine weitere bedeutende Ankündigung von AMD am 6. Januar war die Vorstellung neuer Leistungslösungen für Gaming- und Kreativ-Laptops. Diese Lösungen sind die „Strix Halo“-Chips Ryzen AI Max und Ryzen AI Max+, die in den letzten Monaten immer wieder in den Nachrichten waren.
AMD hat bislang noch nicht zahlreiche technische Einzelheiten preisgegeben, aber es ist bekannt, dass die besten Varianten mit 16 Kernen und 32 Zen 5-Threads ausgestattet sein sollten. Darüber hinaus verfügen diese Chips über eine integrierte RDNA 3.5-Grafik mit 40 GPU-Recheneinheiten sowie einer XDNA 2 NPU, die für KI-Anwendungen bis zu 50 TOPS entwickeln kann. Diese neue Baugruppe wird auch eine innovative Speicherschnittstelle bieten, die eine maximale Speicherbandbreite von 256 Gbit/s ermöglicht, was auf einem x86-Mobilchip bisher unerreicht ist, laut AMD.
In Bezug auf die Leistungsfähigkeit erwarten wir sowohl im Gaming als auch bei Anwendungen beeindruckende Ergebnisse, auch wenn AMD hier vorsichtig bleibt. Bei der Grafikleistung der integrierten GPU spricht das Unternehmen von „dem leistungsfähigsten integrierten Grafikprozessor im Windows-Ökosystem“, was darauf hindeutet, dass diese neuen Chips in Wettbewerben mit den Apple M4 Max-Prozessoren stehen werden.
AMD zieht einen Vergleich seines neuen Ryzen AI Max+ 395 nicht mit dem Apple M4 Max, sondern mit dem Apple M4 Pro, während wir parallel dazu auf eine Kontroverse zwischen dem Ryzen AI Max+ 395 und dem Intel Core Ultra 9 288V „Lunar Lake“ hinweisen, dessen Zielgruppe nicht genau die gleiche ist. In Bezug auf die 3D-Darstellung würde letzterer logischerweise nicht mit dem neuen Chip mithalten: Er soll im Durchschnitt 260 % langsamer sein. Es bleibt abzuwarten, wie sich der Wettbewerb zwischen Intel und AMD entwickeln wird.
Ein kleiner Triumph für AMD ist die Leistungsfähigkeit bei KI und die Berechnung großer Sprachmodelle. Das Unternehmen gibt seinerseits an, dass der Ryzen AI Max+ 395 im Vergleich zur Nvidia GeForce RTX 4090 eine Leistung in Tokens pro Sekunde aufweist, die 2,2-mal so hoch ist, und dies bei einem um 87 % niedrigeren TDP. Dies stellt eine spezifische, aber bemerkenswerte Anwendung dar.
Die Ryzen AI Max 285, Ryzen AI Max 390 und Ryzen AI Max+ 395 werden im ersten Quartal 2025 verfügbar sein.
Ryzen AI 7 350 und 5 340: Überlegenheit über Lunar Lake?
Die ebenfalls für das erste Quartal 2025 angekündigten Ryzen AI 7 350 und Ryzen AI 5 340 „Krackan Point“ sind für ultraportable PCs konzipiert und sollen besonders auf eine lange Akkulaufzeit ausgelegt sein.
AMD verspricht hierbei eine Akkulaufzeit von über 24 Stunden, während die Leistung ausreichend sein soll, um einige Lösungen von Intel aus der Lunar-Lake-Reihe zu übertreffen – natürlich unter bestimmten Bedingungen.
So könnte der neue Ryzen AI 7 350 im Multitasking einen Core Ultra 7 258V um 30 % schlagen. Dennoch sollte angemerkt werden, dass AMD in Bezug auf die Single-Core-Leistung eher vorsichtig bleibt, während die Lunar-Lake-Chips von Intel durch ihre neue Architektur, die die Grafikleistung begünstigt, nicht besonders in der Multi-Core-Performance glänzen.
Quelle: AMD-Konferenz auf der CES 2025
